LTspiceをPCB設計に活用する（SW電源部のトレースやVIAのインダクタ成分に注目して）2023年6月2日開催 電子機器トータルソリューション展2023 展示会場内セミナー
2023年04月18日
| 日時 | 2023年 6 月 2 日（金）14:15～15:15 |
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| 会場 | 東京ビッグサイト東展示棟 東6ホール＜展示ホールセミナー会場E＞NPIセミナー会場② |
シミュレータは所詮「実機とは違う」実用にはあまり向いていない・・・とお考えではありませんか？ 部品選定や回路設計の基本的なパラメータ設定の段階だけSPICEを使っていませんか？
試作・評価のあと、シミュレーションをどう活用したら良いのか・・・というときに、「SPICEが実機に近づく」あるいは、「実機評価とSPICEの結果とを関連付ける」・・・考え方を解説します。この手法がわかれば、試作段階でPCBレイアウトを適切に行うことが、シミュレーションを活用して可能になり、さらに、PCBレイアウトのツボを理解できるようになります。
LTspiceは、アナログ・デバイセズ社が無償で提供している高性能なSPICEシミュレーション・ソフトウェアです。
セッションタイトル
LTspiceをPCB設計に活用する（SW電源部のトレースやVIAのインダクタ成分に注目して）
講師
株式会社三共社 特別名誉顧問 渋谷道雄
開催日時
2023年6月2日（金） 14時15分～15時15分
会場
東京ビッグサイト東展示棟 東6ホール＜展示ホールセミナー会場M＞NPIセミナー会場②
定員
50名
お申込み期限
2022年5月26日（定員になり次第締め切らせていただきます)
受講される方には、後日メールにて受講票をお送りいたします。
セミナーお申込み
※セミナーの受講には、別途、展示会への来場登録が必要です。
展示会来場者登録サイト（外部リンク）
電子機器トータルソリューション展2023 公式サイト（外部リンク）
三共社の出展ブースにもぜひお越しください。
三共社出展概要